
💡 오늘 <산업 한입>을 읽으면 아래 내용을 알 수 있어요!
- 마벨 테크놀로지가 어떤 회사인지
- 마벨 테크놀로지의 핵심 경쟁력은 무엇인지
- 마벨 테크놀로지, 전망은 어떤지
지난 2일(현지 시각) 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2026 무대에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 한 기업을 "차세대 1조 달러 기업"으로 지목해 화제가 됐습니다. 바로 오늘의 주인공, 마벨 테크놀로지(마벨)인데요. 황 CEO가 맷 머피 마벨 테크놀로지 CEO의 기조연설에 깜짝 등장해 남긴 한마디에 마벨의 주가는 그날 하루에만 32.52% 폭등했고, 이후에도 상승세를 이어가는 중입니다. AI 전성시대, 또 하나의 유망주로 떠오른 마벨이 어떤 기업인지 <산업 한입>에서 좀 더 자세히 알아보겠습니다.
마벨 테크놀로지, 뭐하는 기업인데?
🍴 부엌 식탁에서 시작하다
마벨은 1995년. 반도체 엔지니어 세핫 수타르자가 아내·동생과 부엌 식탁에 둘러앉아 창업한 회사입니다. 사명 마벨은 '경이로운(marvelous) 것을 만들자'라는 다짐을 담아 지은 이름이죠. 마벨의 첫 제품은 하드디스크(HDD)의 핵심 부품인 리드 채널 칩이었습니다. 당시 주류였던 아날로그 방식 대신 디지털 방식으로 제품을 만드는 도전에 성공하며, 당시 세계 최대의 HDD 기업이던 씨게이트를 첫 고객으로 붙잡는데 성공했죠. 이후 마벨은 저장장치를 넘어 네트워크·통신·데이터 연결로 사업 영역을 넓혀 왔습니다.
✨ 반도체 조연, 이젠 주연이 되다
지금까지 마벨은 보통 반도체 업계의 조연 자리에 머물러 있었습니다. 네트워킹 칩, 스토리지 컨트롤러처럼 없어서는 안 되지만, 보통 시장의 주역이 되는 부품보단, 대중에 잘 이름이 알려지지 않은 부품에 주력한 기업이기 때문입니다. 하지만, AI 열풍이 판을 바꾸기 시작했습니다. AI 데이터센터가 빠른 속도로 늘어나고, 발전하면서 수천 개의 칩을 잇는 연결과 빅테크 맞춤형 칩이 핵심 부품으로 떠올랐고, 마벨이 30년간 쌓아온 기술들이 비로소 주목받기 시작했는데요. 이에 맞게 마벨도 인수·합병을 통해 체급을 키워 왔습니다. 2021년 광통신 업체 인피(Inphi)를 100억 달러에 인수한 데 이어, 작년 12월엔 광연결 스타트업 셀레스티얼 AI를 32억 5,000만 달러에 사들였죠.
마벨 제품은 소비자 눈엔 잘 안 띄지만 데이터센터 곳곳에 들어갑니다. 데이터센터끼리 잇는 광 모듈 컬러Z(COLORZ), 수천 개 칩에 데이터를 분배하는 이더넷 스위치 테라링크스(Teralynx), 구리 케이블의 거리 한계를 늘려주는 능동전기케이블(AEC) 칩 알래스카(Alaska), 서버 안에서 데이터를 처리·관리하는 데이터 처리 장치(DPU) 옥테온(OCTEON), SSD 컨트롤러(브라베라)·CXL 메모리 확장(스트럭테라)·클라우드 보안 모듈(리퀴드시큐리티) 등 다양한 제품이 준비돼 있는데요. 덕분에 마벨은 AI 데이터센터를 짓는 데 필요한 연결·처리·저장·보안 부품을 두루 갖춘 몇 안 되는 회사로 꼽힙니다.
📊 사상 최대로 올라선 실적
실적 역시 이런 흐름을 증명했습니다. 지난 5월 발표된 마벨의 2027 회계연도 1분기(2026년 2~4월) 매출은 24억 1,800만 달러였습니다. 전년 동기 대비 28% 늘어난 사상 최대 매출이었습니다. 시장 예상치(24억 1,000만 달러)도 소폭 웃돈 기록이었는데요. 일회성 비용을 뺀 조정 주당순이익(EPS)도 0.80달러로 전망치(0.79달러)를 넘었습니다. 매출 가운데선 데이터센터 매출이 18억 3,000만 달러(+27%)로 전체의 76%를 차지하면서 최근 마벨의 인기 비결을 보여줬죠. AI 인프라 기업 중 하나로 여겨지기엔 충분한 성적표였습니다.
다음 병목은 연결이다
🔌 메모리&칩만 중요한 게 아니야
그동안 AI 경쟁의 무게중심은 연산에 쏠려 있었습니다. 누가 더 강력한 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭 메모리(HBM)를 확보하느냐가 곧 경쟁력이었죠. 그런데 AI 모델이 커지면서 이야기가 달라졌습니다. 요즘 AI 데이터센터는 수만 개의 칩을 하나의 거대한 컴퓨터처럼 묶어 돌리는데, 칩과 칩, 서버와 서버 사이로 엄청난 양의 데이터가 실시간으로 오갑니다. 아무리 개별 칩의 연산 속도가 빨라도, 데이터가 전달되는 속도가 이를 따라가지 못하면 결국 전체적인 성능이 발목을 잡히게 되는 이유죠. 맷 머피 마벨 CEO가 컴퓨텍스에서 "AI 인프라의 다음 병목은 컴퓨팅도, 메모리도 아닌 연결성(connectivity)"이라고 강조한 것도 이런 배경에서입니다.
그래픽처리장치(GPU): 이미지·영상·3D 그래픽을 빠르게 처리하도록 설계된 연산 장치로, 수많은 계산을 동시에 수행하는 병렬 처리에 강점이 있습니다. 최근에는 인공지능 학습이나 데이터 분석 등 대규모 연산에도 활용되며, CPU와 역할을 나눠 성능을 끌어올립니다.
고대역폭 메모리(HBM): 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 크게 높인 차세대 메모리입니다. AI 학습·추론에 필수적인 고성능 GPU와 함께 사용됩니다.
🪢 구리선도 한계가 보여
지금까지 칩과 칩을 잇는 연결은 맡아오던 구리선이 한계에 봉착했다는 점도 눈에 띕니다. AI 데이터센터에선 수천~수만 개의 GPU가 사용되고, 서로 방대한 양의 데이터를 주고받게 됩니다. 하지만, 이런 환경에서 구리선은 발열 문제, 전력 소모 문제 등 다양한 숙제를 안고 있습니다. 실제로 초당 100기가비트(Gbps)를 주고받는 환경이라면 구리선이 약 5m까지 닿을 수 있지만, 200Gbps에선 2.5m, 400Gbps를 넘어서면 서버 랙 안에서조차 연결이 어려워질 정도라고 하는데요. AI 데이터센터에서 활용하기엔 치명적인 약점이 있는 셈입니다.
서버 랙(rack): 데이터센터에서 여러 대의 서버를 한 틀(캐비닛)에 층층이 꽂아 모아 둔 표준 구조물입니다. AI 데이터센터는 이런 랙 수백~수천 개를 빽빽이 이어 붙여 하나의 거대한 컴퓨터처럼 활용하죠.
이에 대안으로 떠오른 것이 바로 광통신 기술입니다. 기존처럼 전기 신호를 이용하는 것이 아니라, 빛으로 데이터를 실어, 더 멀리, 더 빠른 속도로, 더 적은 전력으로 보낼 수 있게 한 건데요. 그중에서도 AI 시대의 핵심 기술로 떠오른 기술은 실리콘 포토닉스(광반도체)입니다. 기존 구리선 통신 방식보다 데이터 전송 속도는 10배 이상 빠르면서, 전력 소모량은 획기적으로 줄일 수 있다는 점 덕분에 AI 시대의 필수 대안으로 떠올랐죠. 구글·엔비디아·TSMC·AMD·브로드컴 등 최근 반도체 시장을 이끌어가는 주요 기업도 앞다퉈 광통신 기술 투자에 나섰는데요. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 실리콘 포토닉스 관련 시장은 2030년 약 60억 달러까지 커질 전망입니다. 그만큼 유망한 기술이라는 증명이죠. 업계에서는 5년 안에 AI 데이터센터의 모든 인터커넥트가 광통신으로 대체될 것이라는 예측을 내놓기도 합니다.
인터커넥트: 칩과 칩, 서버와 서버, 데이터센터와 데이터센터를 서로 이어 데이터가 오가게 하는 연결 기술·부품을 통칭하는 말입니다.
🌐 연결이 중요한 시대, 마벨은 왜 주목받나
이런 시장 상황 속 마벨이 주목받는 이유가 몇 가지 있습니다. 먼저, 데이터가 오가는 모든 구간의 포트폴리오를 보유한 기업이라는 점입니다. AI가 발전하면서, 다뤄야 할 데이터양이 많아졌고, 하나의 작업을 여러 GPU, 서버, 랙, 심지어는 여러 데이터센터까지 나눠서 처리하는 방식이 갈수록 대세가 됐는데요. 이 때문에 칩과 메모리 사이(스케일 업), 서버·랙 사이(스케일 아웃), 데이터센터 간(스케일 어크로스)이라는 세 층위의 연결이 모두 중요한 요소로 떠올랐습니다. 마벨은 이 세 구간 모두에 주력 제품을 갖춘 몇 안 되는 회사죠.
마벨의 대표 제품 중 하나가 바로 데이터센터 간 연결, 즉 스케일 어크로스 분야에서 사용되는 광 모듈 '컬러Z'(COLORZ)입니다. 올해 3월, 업계 최초로 1.6T(테라비트)급 신제품을 내놓으면서 주목받기도 했는데요. 마벨은 데이터센터간 광통신을 위한 표준 규격인 ZR 기술의 선두주자로 꼽힙니다. 빛의 세기뿐 아니라 위상까지 활용해 데이터를 전송하는 코히어런트 기술을 활용한 건데요. 기본적인 광통신보다 한 번에 많은 정보를 담을 수 있는 기술입니다. 마벨은 2017년 업계 최초로 컬러Z 100을 내놓은 뒤 계속해서 업계 내에서 가장 빠른 속도로 신제품을 내놓아왔습니다.
지난 3월에는 엔비디아가 마벨에 20억 달러를 전략 투자한다는 소식이 알려지면서 화제가 되기도 했습니다. 자사 고속 연결 기술 NVLink를 외부 파트너에 개방하는 NVLink 퓨전(Fusion) 플랫폼에 마벨의 합류를 알렸는데요. 마벨은 여기에 호환되는 맞춤형 칩(XPU)과 스케일업 네트워킹을 공급하고, 두 회사는 빛으로 데이터를 보내는 실리콘 포토닉스도 함께 개발하기로 했죠. 투자 발표 당일 마벨 주가는 11% 오르는 등 기대를 모았습니다.
ASIC, 마벨의 다음 무기
👀 빅테크는 왜 자체 칩 제작에 관심을 보일까
요즘 AI 시장에서 가장 중요한 역할을 하는 기업을 꼽으라면, 아마 많은 사람들이 엔비디아를 떠올릴 것입니다. 그만큼 엔비디아는 AI 및 데이터센터용 GPU 시장에서 압도적인 위치를 점한 기업입니다. GPU 하나당 3만~4만 달러(약 4,000만~5,000만 원)에 이를 정도로 비싼 제품이 주력임에도, 시장 점유율이 90%에 달할 정도죠. GPU가 AI 인프라에서 중추 역할로 자리 잡으면서, 자연스럽게 엔비디아는 AI 생태계의 중심에 서게 됐습니다.
하지만, 엔비디아가 사실상 독점한 공급망 안에서 AI 데이터센터와 생성형 AI가 점점 발전하고, 이에 GPU 수요가 계속 늘어나다 보니 GPU의 가격은 천정부지로 치솟았습니다. 또한, GPU는 태생적으로 오로지 AI를 위해서 제작된 반도체가 아니라는 점 또한 발목을 잡게 됩니다. 원래 그래픽 처리를 위해 만들어졌다 보니 AI 연산에 필요 없는 기능도 탑재돼 있고, 이로 인한 전력 낭비가 생기기 때문이죠. 사용하지 않을 때도 냉각이 필요하고, 전력이 끊임없이 공급돼야 안정적으로 작동하기 때문에 운영 비용과 환경 부담이 크다는 점 또한 문제로 꼽힙니다.
이에 최근 다양한 빅테크의 주요 관심사 중 하나는 자체 AI칩의 개발이었습니다. GPU, 나아가 엔비디아 의존도를 낮추려는 시도가 이어진 것이죠. 구글은 일찌감치 자체 칩 텐서처리장치(TPU)를 만들어 자사의 AI 모델인 제미나이의 구동에 활용 중이고, 아마존도 자체 칩 트레이니움을 통해 동급 GPU 대비 비용을 최대 절반까지 줄였다고 홍보했습니다. 이런 자체 칩 개발에서 핵심 키워드로 떠오른 것이 바로 맞춤형 반도체(ASIC)입니다. 특정한 전자·정보통신 제품에 사용할 목적으로 설계된 비메모리 반도체칩인데요. 같은 연산을 처리할 때 범용 GPU보다 적은 전력을 소모하는 등 훨씬 효율적이라는 점이 장점으로 꼽히죠.
🤝 믿을 수 있는 파트너
빅테크가 자체 칩을 원한다고 누구나 뚝딱 만들 수 있는 건 아닙니다. 반도체 설계는 수십 년간 쌓은 노하우와 지식재산(IP)이 필요한 작업으로 여겨지는데요. 하지만, 마벨이 바로 그 드문 팹리스 기업 중 하나라는 점이 주목할 만합니다. ASIC 설계 시장에서 점유율 약 15%로 브로드컴에 이어 2위 자리를 차지한 것이 바로 마벨이죠. 그만큼 마벨과 계약을 맺은 하이퍼스케일러 고객 명단도 화려합니다. 아마존의 AI 칩 트레이니움을 비롯해 마이크로소프트의 가속기 마이아, 메타의 데이터 처리 장치까지, 18개의 기업과 맞춤형 칩 계약을 맺은 것으로 알려졌죠.
하이퍼스케일러: 대규모 데이터센터를 운영하며 AI 인프라를 장악한 빅테크 기업을 뜻합니다. 아마존(AWS), 마이크로소프트(Azure), 구글(Google Cloud) 등이 대표적입니다.
최근엔 새 고객을 확보할 수 있다는 소식도 들립니다. 바로 구글인데요. 구글의 맞춤형 칩 설계는 2016년부터 브로드컴이 사실상 독점해 온 영역으로 여겨집니다. 그러나, 최근 한 보도에 따르면 마벨이 구글과 두 가지 새로운 AI 칩 설계를 위한 협상을 진행 중이라 하죠. 경쟁사인 브로드컴과의 격차를 줄이고, 시장에서 경쟁력을 인증받을 기회가 될 수 있을지 관심이 모입니다. 마벨은 최근 맞춤형 칩 매출이 2029 회계연도엔 100억 달러를 넘어설 것이라 발표하는 등 앞으로 더욱 성장할 수 있다는 자신감을 드러내기도 했습니다.
🔗 맞춤형 칩과 연결 작업, 우린 둘 다 가능하니까
ASIC 역량이 광통신 분야에서의 강점과 시너지 효과를 발휘할 수 있다는 점 또한 마벨이 최근 더욱 성장할 수 있으리라고 기대를 모으는 배경입니다. AI 붐과 함께 자체 AI 칩의 수요가 늘어나면, 그 늘어난 칩을 잇는 광통신 인프라의 수요도 함께 늘기 마련인데요. 칩 설계와 네트워크 작업 모두를 한 회사에서 함께 풀 수 있다는 게 마벨의 차별점입니다. 이에 서버 간 연결, 데이터센터 간 연결 등 다양한 네트워크 시장의 주요 공급업체인 마벨이 칩과 칩 사이의 연결 분야에서도 강점을 드러낼 수 있으리라는 증권가 예측이 나오는데요. 2027 회계연도 1분기 마벨의 실적을 자세히 살펴보면, 데이터센터 매출 18억 3,000만 달러 가운데 광통신 등 연결성 제품이 52%, 맞춤형 칩(XPU)이 24%를 차지했습니다. AI 인프라의 주요 축으로 떠오른 양쪽 모두에서 시장의 인정을 받는 모습입니다.
마벨의 앞날, 탄탄대로일까?
🏛 기회의 땅, S&P500 편입
마벨은 최근 또 하나의 호재를 맞이했습니다. 오는 22일 거래를 시작하기 전 S&P500 지수에 편입된다는 소식이 들려온 겁니다. 수영장 장비 유통사인 풀의 자리를 차지하게 됐죠. 이는 마벨이 최근 네 분기 합산 흑자(GAAP 기준)를 기록하며 수익성 요건을 통과한 덕분인데요. 이렇게 지수에 편입되게 되면, 해당 지수를 추종하는 패시브 펀드·ETF는 일정 비중에 맞춰 마벨의 주식을 의무적으로 담아야 합니다. 꾸준히 자금이 유입될 수 있는 기반을 마련하게 되는 거죠. 여기에 더해, 마벨이 투자자에게 AI 인프라 기업으로서 확실한 인식을 심어줄 수 있다는 점 또한 장점으로 꼽힙니다.
당연히 시장도 이에 화답했습니다. 편입 소식이 전해진 뒤엔 장 시작 전 거래에서 9% 가까이 오르는 등 상승세를 탔는데요. 이미 마벨 주가는 올해 들어서만 약 223% 오르는 등 말 그대로 날아오른 상태입니다. 지난 5일 기준 시가총액이 벌써 2,770억 달러에 달하죠.
🎯 향후 성장에 베팅, 일단 유망한 건 맞아
일단 마벨이 향후 추가적인 성장을 해낼 수 있으리라는 기대는 확실합니다. 지난 분기 실적 발표와 함께, 마벨은 다음 분기(2분기) 매출 가이던스를 전년 대비 35% 증가한 27억 달러로 제시했습니다. 여기에 인터커넥트 사업은 올해 70% 성장할 수 있으리란 긍정적인 전망을 내놓았죠. 2027회계연도 연간 매출 가이던스는 115억 달러, 2028회계연도 매출은 165억 달러(45% 증가)로 예상하는 등 계속해서 성장할 수 있으리라는 자신감도 내비쳤습니다.
월가도 베팅에 나섰습니다. 5월 실적 발표 직후 바클레이즈가 목표가를 150달러에서 275달러로 올리는 등 연이어 목표가를 상향했는데요. 바클레이즈는 마벨의 광 네트워킹 매출이 올해와 내년 최대 90% 성장할 수 있다는 긍정적인 전망을 내놓았습니다. JP모건은 셀레스티얼 AI 인수와 시장을 선도하는 스위치 제품군을 들어 마벨이 네트워킹 시장에서 상당한 점유율을 확보하기 유리하다고 평가하기도 했죠.
⚠️ 장점은 알겠지만, 실제 개선이 따라야
다만 장밋빛 전망만 있는 건 아닙니다. 이미 주가에는 기대감이 앞서 반영된 상태고, 앞으로는 실질적인 실적 개선 흐름이 이어져야 한다는 신중론도 제기되는데요. 실제로 모건스탠리(목표가 172달러)와 골드만삭스(125달러)는 마벨에 대한 투자의견으로 '중립'을 유지했습니다. 네트워킹 시장에서의 점유율이 실제로 늘어날지 등 추가적인 성장 동력이 남아 있다는 증거가 더 필요하다는 것이 이들의 핵심 주장이죠. 맞춤형 칩 시장에서도 브로드컴과 달리 고객이 몇몇 대기업에 크게 의존한다는 점이 불안 요소로 꼽힙니다.
GPU와 메모리가 주인공이던 AI 무대에서, 이제는 칩과 칩 사이의 연결 등 새로운 인프라 산업군도 AI 대전쟁의 핵심 전장으로 자리 잡았습니다. 결국 관건은 지금의 AI 인프라 투자 열풍이 추세대로 계속 이어질지, 아니면 언젠가 거품처럼 꺼질지입니다. 마이크론 같은 메모리 반도체 기업처럼 새로운 AI 수혜주로 떠오른 마벨이 1년 새 700% 넘게 뛰었던 마이크론의 전철을 그대로 밟을 수 있을지, 혹은 인프라 투자가 마음처럼 이어지지 않으면서 기대가 천천히 사그라들지 지켜봐야 할 대목입니다.
