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창신과기, IPO 자금 180억 위안 R&D·후공정 투자

2026.09.29
창신과기, IPO 자금 180억 위안 R&D·후공정 투자
반도체

창신과기, IPO 자금 3.6조원 투입해 메모리 R&D·후공정 강화

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10:04 발행
  • 창신과기가 기업공개로 조달한 초과 공모자금 180억 위안을 기술 연구개발과 후공정 테스트 설비 확충에 투입하기로 했습니다.
  • 창신과기는 이 자금 중 130억 위안을 연구개발에, 50억 위안을 DRAM 후공정 테스트 및 모듈 조립 능력 확대에 배정했습니다.
  • 창신과기는 해당 투자를 통해 메모리 기술 고도화와 생산·테스트 전 과정의 수직계열화를 동시에 추진할 것으로 보입니다.
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