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한미반도체, 세미콘 웨스트서 HBM4·2.5D 장비 공개
2026.10.14
반도체소재장비
한미반도체, 반도체대전서 HBM4용 TC 본더 등 선봬
14:28 발행
- 한미반도체는 14일부터 16일까지 서울 강남구 코엑스에서 열리는 '제28회 반도체대전'에 참가해 첨단 패키징 장비를 선보인다고 밝혔습니다.
- 한미반도체는 HBM4 생산 장비인 'TC 본더 4'와 내년 출시 예정인 '와이드 TC 본더', 그리고 MSVP 장비를 소개합니다.
- 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 반도체 칩을 하나의 패키지로 통합하는 기술입니다.
반도체소재장비
한미반도체, SEDEX서 HBM4·차세대 패키징 장비 공개
13:30 발행
- 한미반도체는 14일부터 16일까지 서울 강남구 코엑스에서 열리는 '2026 반도체대전(SEDEX)'에 참가해 HBM4 생산용 'TC 본더 4'와 내년 출시 예정인 '와이드 TC 본더' 등을 선보인다고 밝혔습니다.
- 한미반도체는 AI 시스템반도체용 첨단 패키징 장비로 2.5D 패키징용 TC 본더 3종과 FC 본더 2종 등 총 5종을 전시합니다.
- 한미반도체 관계자는 고객사의 AI 반도체 투자 확대가 패키징 장비 공급 증가와 매출 성장으로 이어질 것으로 전망했습니다.
반도체소재장비
한미반도체, 세미콘 웨스트서 AI 반도체 패키징 장비 공개
10:56 발행
- 한미반도체는 오는 15일까지 미국 샌프란시스코에서 열리는 '2026 세미콘 웨스트'에서 AI 반도체 첨단 패키징 장비를 선보인다고 밝혔습니다.
- 한미반도체는 HBM4 생산 장비 'TC 본더 4'와 '와이드 TC 본더', 그리고 MSVP 기술을 중점적으로 소개합니다.
- 한미반도체는 이번 참가를 통해 미국 시장 수요 확대에 대응하고 첨단 패키징 기술 경쟁력을 알릴 계획입니다.
반도체소재장비
한미반도체, 세미콘 웨스트서 HBM4·차세대 본딩 장비 공개
10:44 발행
- 한미반도체는 13~15일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열리는 '세미콘 웨스트 2026'에 참가해 HBM4 생산용 'TC 본더 4'와 2027년 출시 예정인 '와이드 TC 본더'를 소개한다고 밝혔습니다.
- 차세대 제품인 와이드 TC 본더는 크기가 커지는 반도체 칩을 정밀하게 쌓고 접합하는 공정에 대응하도록 개발 중입니다.
- 한미반도체는 2.5D 패키징용 TC 본더 3종과 FC 본더 2종을 선보이며, GPU와 HBM 결합 공정에 활용되는 장비의 공급을 확대하고 있습니다.
