악재
반도체 패키징, 칩 가치 절반 넘보는 핵심 기술로 부상
2026.11.06
반도체
반도체 패키징, 칩 가치 절반 넘보는 핵심 기술로 부상
23:30 발행
- TSMC가 CoWoS를 비롯한 최첨단 반도체 패키징 기술 분야를 장악하고 있습니다.
- 여러 칩을 하나의 패키지로 통합해 시스템처럼 작동하게 하는 첨단 패키징 활용이 확대되며 반도체 제조 방식이 근본적으로 바뀌고 있습니다.
- 엔비디아는 SPIL의 CoWoS 생산능력 확충에 수십억 달러를 지원하고, AMD는 대만 반도체 산업에 100억 달러 이상을 투자하는 등 TSMC 대안 확보 경쟁이 치열해지고 있습니다.
