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LG이노텍, 구리 기둥 기술로 기판 20% 소형화

2026.08.11
LG이노텍, 구리 기둥 기술로 기판 20% 소형화
반도체소재장비 · 스마트폰

LG이노텍, 구리 기둥 기술로 스마트폰 기판 20% 소형화

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15:37 발행
  • LG이노텍이 모바일용 반도체 기판에 코퍼 포스트 기술을 적용해 기판 크기를 최대 20% 줄이고 방열 성능을 강화했습니다.
  • 5G와 AI 확산으로 통신 부품이 늘어나고 기기가 얇아지면서 고집적화와 방열이 중요한 과제로 대두되었습니다.
  • 구리 기둥을 활용해 회로 밀도를 높이고 열전도율을 개선한 이 기술로 차세대 모바일과 AI 기기 시장 공략을 강화할 계획입니다.
LG이노텍
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