중립
삼성전기, 세종 FCBGA 증설에 4.27조 투자
2026.09.28
반도체소재장비
삼성전기, 세종에 4.27조 투자해 AI 반도체 기판 증설
17:44 발행
- 삼성전기가 세종사업장 내 패키지기판 생산시설 증설에 4조2700억원을 투자한다고 공시했습니다.
- 삼성전기는 이번 투자를 통해 AI 서버용 고부가 반도체 기판인 FC-BGA 생산능력을 확대할 계획입니다.
- 투자 규모는 자기자본의 43.6%에 해당하며 기간은 2028년 5월 31일까지입니다.
