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삼성전자, 2027년 HBM 완판 및 20개사 LTA 협상

2026.10.29

반도체

삼성전자, 대형 고객 10곳과 메모리 장기계약 체결

12:14 발행

삼성전자가 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 반도체 장기공급계약을 체결하고, 추가로 10곳과 협상을 진행 중입니다.
내년 고대역폭 메모리(HBM) 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 사실상 완판된 상태입니다.
3분기 HBM4 매출은 전 분기 대비 3배 이상 증가했고, 올해 파운드리 2나노 수주 과제 수는 전년 대비 두 배 이상 늘어날 것으로 예상됩니다.

반도체

11:35 발행

삼성전자가 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 10개사와 추가로 메모리 반도체 장기공급계약 협상을 진행 중이라고 밝혔습니다.
삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)의 내년 공급 물량이 목표 수준 가격으로 협상이 완료돼 이미 완판된 상태라고 설명했습니다.
삼성전자의 3분기 HBM4 매출은 전 분기보다 3배 이상 증가했으며, D램 시장 점유율과 동등한 HBM 점유율 확보 목표가 달성된 것으로 보입니다.