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삼성 2나노 딥엑스 AI칩, CES 혁신상 수상

2026.11.10
삼성 2나노 딥엑스 AI칩, CES 혁신상 수상
반도체 · 인공지능

딥엑스 DX-M2, CES 2027 AI 부문 혁신상 수상

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10:56 발행
  • 삼성전자 2나노 공정을 적용한 딥엑스의 차세대 AI 반도체 'DX-M2'가 CES 2027 인공지능 부문 혁신상을 수상했습니다.
  • DX-M2는 로봇과 산업용 기기에서 대규모 언어모델과 비전언어모델을 직접 실행하고 약 5와트 전력으로 생성형 AI 추론을 구현하는 것을 목표로 합니다.
  • 딥엑스는 테이프아웃을 마친 뒤 내년 3월 시제품 확보와 2분기 샘플 공급을 거쳐 4분기 초기 양산을 시작할 계획입니다.
삼성전자
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