중립

AI 경쟁, 반도체 칩 패키징 시장 격전지로

2026.11.06

반도체

AI 인프라 투자 확대에 첨단 칩 패키징 시장 급성장

AI 요약

18:55 발행

AI 인프라 구축 경쟁이 첨단 칩 패키징에 대한 대규모 투자를 유발하고 있으며, 2026년 관련 매출이 기존 방식을 추월할 것으로 전망됩니다.
세계 최대 파운드리 업체인 TSMC가 CoWoS 등 첨단 패키징 기술을 주도하고 있으나, Nvidia가 SPIL의 생산 능력 확장을 위해 자금을 지원하는 등 대안 공급망 구축 움직임도 나타나고 있습니다.
Powertech는 Broadcom과 싱가포르에서 4억 달러 규모의 첨단 패키징 합작 투자를 계획하고 있으며, AMD 역시 대만 반도체 산업에 100억 달러 이상을 투자해 생산 능력을 확대하고 있습니다.

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