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브로드컴, 앤스로픽 칩 금융에 210억달러 회사채 발행
2026.10.28
반도체
브로드컴, 앤스로픽 칩 금융 위해 210억 달러 회사채 발행 추진
10:51 발행
- 브로드컴이 앤스로픽의 칩 구매 자금을 지원하기 위해 조성한 630억 달러 금융 패키지의 일환으로 최대 210억 달러 규모의 회사채 발행을 추진합니다.
- 뱅크오브아메리카, 씨티그룹, 모간스탠리가 해당 거래의 주선을 맡으며, 이 중 약 420억 달러를 대출하고 일부는 2027년 1분기 회사채로 차환될 것으로 보입니다.
- 이번 금융은 특수목적법인이 자금을 차입해 장비를 구매한 뒤 앤스로픽에 임대하는 방식으로, 브로드컴이 사실상 판매자 금융을 제공하는 구조입니다.
